Laser glass frit bonding for hermetic sealing of glass substrates and sensors

Osaka / Japan Laser Processing Society, Osaka University (2010) [Beitrag zu einem Tagungsband]

LPM 2010 - 11th International Symposium on Laser Precision Microfabrication, Stuttgart, 07. - 10. Juni 2010. Programme Chair: Prof. Dr. Friedrich Dausinger
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Autorinnen und Autoren

Ausgewählte Autorinnen und Autoren

Olowinsky, Alexander
Kind, Heidrun

Identifikationsnummern

  • REPORT NUMBER: RWTH-CONV-190029